电镀

    电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

电源在电镀应用中的作用及选型

金属电镀

焦铜：通过电化学方法在化学镍上镀一层铜，提高镀层的导电性。

酸銅：在工件表面镀一层铜，提高塑胶的光亮度和平整度，提高镀层的韧性。因為ABS塑膠與鎳電鍍層之間的膨脹係數相差很大，約6：1，所以耐熱衝突性弱，易脫皮而脫落。所以化學鍍層與電鍍鎳層間需要富有柔軟而延展性良好之電解銅，作為緩衝之用，通常其厚度在10～25μ之間 。

镍电镀半光镍：在工件表面镀一层半光亮的镍层，镀层硫含量＜0.005%，镀层为柱状结构，提高镀层的抗蚀性。

全光镍：工件表面镀一层全光亮的镍层，镀层硫含量0.05%~0.1%，镀层为层状结构，提高镀层的光亮度。

微孔镍：为了达到较好的抗蚀性，在全光镍上镀一层均匀的含有无数个不导电微粒的镍层，分散腐蚀电流，降低腐蚀电流密度，提高镀层抗蚀性。

镀铬：为达到很好的抗蚀性和抗变色性，在工件上镀一层铬。

电镀过程的特点：

①牺牲阳极；

②电镀液的浓度（严格说是镀层金属离子的浓度）保持不变；

③在电镀的条件下，水电离产生的H+、OH－一般不放电。

电镀阶段—电镀原理（以镀镍为例）

电源在电镀选型

按电压分类

1、常见的12V

不同型号：500A/1000A/2000A/3000A/4000A...

2、其他电压的：20V/24V/30V/60V

产品优势

1、节能省电，效率高于SCR整流器

2、模块化结构，体积小，标准模块约为1/6尺寸的SCR /二极管整流器

3、防腐蚀处理：

 具有防腐蚀涂层（粉末涂层柜），以防止腐蚀性环境。

 所有PCB组件均采用humic密封/漆涂层。

 部分密封设计可保护关键电子设备免受恶劣环境的影响。

 仅使用不锈钢螺栓，螺母，螺钉等。

4、宽范围输入电压：+/- 20％输入电压

5、质量可靠，100天输出365天，24小时不间断连续运行

6、触摸屏，保护自动报警和故障指示，历史数据记录，输出波形

7、安时计数功能

8、时间功能

9、适用于高温环境

10、数字控制，确保控制可靠使用15年以上

11、RS485,4-20mA，0-10V PLC遥控接口

12、短路，输出过流，过热，IGBT驱动故障保护

13、易于维护